电子工业洁净厂房建筑设计一般规定如下：
1. 洁净厂房的建筑平面和空间布局，应根据电子产物发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。
2. 洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不应采用内墙承重体系。
3. 洁净厂房的立面设计应简洁、明快，并应适应洁净室（区）的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。
4. 洁净厂房主体结构的耐久性应与子产物生产线设备、生产环境控制设施协调，并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。
5. 设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造，应满足产物生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。
6. 设有技术夹层、技术夹道的洁净厂房，技术夹层、技术夹道的建筑设计应满足各种风管和各种动力管线安装和维修的要求。穿越楼层的竖向管线需暗敷时，宜设置技术竖井。技术竖井的形式、尺寸和构造应满足风管、管线的安装、检修和防火要求。
7. 对兼有一般生产区和洁净室（区）的综合性厂房，厂房的平面布局和构造处理，宜避免人流、物流运输及防火方面对洁净生产环境带来不利影响。
8. 洁净厂房内的通道宽度应满足人员操作、物料运输、设备安装和检修的要求。
